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半水基清洗劑介紹：
本產(chǎn)品是一款適用電子組裝、元器件、半導(dǎo)體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導(dǎo)體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。適用于超聲波清洗工藝，配合去離子水漂洗， 能達(dá)到非常好的清洗效果。具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進(jìn)封裝制造 過程和清洗過程中的材料兼容。是一款常規(guī)液，在使用過程中按 100%濃度進(jìn)行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物.
半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波清洗工藝中，用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。
半水基清洗劑的優(yōu)點：
1. 處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2. 能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3. 本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
4. 配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：RoHS/REACH/HF/索尼SS-00259/GB38508-2020。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機構(gòu)—SGS檢測驗證。
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