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創(chuàng)新型的無磷無氮 PH 中性配方的濃縮型水基清洗劑
產(chǎn)品介紹：針對焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH 中性配方的濃縮型水基清洗劑適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性
本品適用于噴淋清洗工藝，產(chǎn)品為濃縮液，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用。
產(chǎn)品特點：
本品無磷、無氮、清洗能力好，不燃不爆，使用安全，對環(huán)境友好，是環(huán)保型水基清洗劑的理想選擇。
材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。
本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：RoHS/REACH/HF/索尼SS-00259/GB38508-2020。經(jīng)第三方權(quán)威認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。
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