Tamura田村GP-213-167無鉛低銀錫膏特點(diǎn)簡(jiǎn)介:
· 連續(xù)使用時(shí)的優(yōu)良粘度穩(wěn)定性
· 連續(xù)使用時(shí)也有穩(wěn)定的焊接性
· BGA等不良控制
· 對(duì)于電極部品下面也能實(shí)現(xiàn)降低空洞
Tamura田村GP-213-167無鉛低銀錫膏規(guī)格參數(shù):
品名 | GP-213-167 | 試驗(yàn)方法 |
合金組成 | 98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu | |
熔點(diǎn) (℃) | 217~224 | DSC |
粘度 (Pa·s) | 200 | JIS Z 3284(1994) |
觸變指數(shù) | 0.53 | JIS Z 3284(1994) |
FLUX 含有量 (%) | 11.9 | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含有量 (%) | 0.0 | JIS Z 3197(1999) |
錫粉顆粒徑 (μm) | 20~36 | 激光回折法 |
絕緣抵抗 (Ω) | 1×109以上 | JIS Z 3284(1994) |
銅板腐食 | 無腐蝕 | JIS Z 3197(1999) |
助焊劑類型 | ROL0 | J-STD 004B |