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無(wú)鉛錫膏TLF-204-171AK特點(diǎn)：
TLF-204-171AK是免清洗無(wú)鉛錫膏 采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
采用極少氧化物的球型錫粉興特殊助焊劑也煉制而成，連續(xù)印刷時(shí)粘度的經(jīng)時(shí)變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定
對(duì)部品與焊盤的潤(rùn)濕性良好，且能有效改善BGA焊接性問(wèn)題；
TLF-204-171AK能在及高溫下工作并有極佳焊接性
即使不去除其在板子上的助焊劑殘留物，也具有優(yōu)異的可靠性。
不含鉛，對(duì)于環(huán)境與工作場(chǎng)所保護(hù)有很大助益
項(xiàng)目 | 特性（TLF-204-171AK） | 試驗(yàn)方法 |
合金成分 | 錫96.5/銀3.0/銅0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔點(diǎn) (℃) | 216～220℃ | 使用DSC檢測(cè) |
焊料粒徑 (μm) | 20~38 μm | 使用雷射光折射法 |
錫粉形狀 | 球狀 | JIS Z 3282 (19994)附屬書1 |
助焊液含量 | 11.5% | JIS Z 3284(1994) |
氯含量 | 0.0%（助焊劑中） | JIS Z 3197(1999) |
黏度 | 170Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度計(jì) 25℃ |
水溶液電阻試驗(yàn) | 1×104Ω.cm以上 | JIS Z 3197(1999) |
絕緣電阻試驗(yàn) | 1×109Ω以上 | JIS Z 3284(1994)附屬書3,2型基板 回流：通過(guò)回流焊爐加熱 |
流移性試驗(yàn) | 0.20mm以下 | 把錫膏印刷于瓷制基板上，以 150℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后的寬度測(cè)出流移幅度。 STD-092b 注 |
錫球試驗(yàn) | 幾乎無(wú)錫球發(fā)生 | 把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。 STD-009e 注 |
焊錫擴(kuò)散試驗(yàn) | 75%以上 | JIS Z 3197(1986) |
銅板腐蝕試驗(yàn) | 無(wú)腐蝕情形 | JIS Z 3197(1986) |
